CDSEM关键尺寸量测设备
借助高分辨率低压扫描电镜技术，获取图形晶圆的纳米级成像，实现IC制造过程中，光刻及刻蚀工艺站点的关键尺寸CD(Critical Dimension)的测量和监控，以确保良率。该设备对标业内主流量产产品，又融合国际上电子束设备的最新技术，在荷电控制，定位精度，采样频率等方面有所突破，可以覆盖28纳米以...
EBI电子束缺陷检测设备
该设备采用大束流高亮度电子枪及相差校正控制技术，兼具大视场、高速成像及先进多样的荷电控制手段，可用于先进工艺的图形晶圆的缺陷检测，尤其适用于高宽深比结构底部的形貌和材料缺陷，表面层以下的连通性相关的电性缺陷的检测。是先进工艺不可或缺的良率控制和工艺研发设备，解决国内先进工艺开发的卡脖子问题。
苏公网安备32050702012488号